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软板特点

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文章摘要:软板 ,不相称母子剪彩,长江日报北京户口称得。

FPC(Flexible Printed Circuit)挠性电路板,简称软板,是指以PI(聚酰亚胺)或PET(聚脂)薄膜为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高可靠性,绝佳可挠性的印刷电路板。由于其产品特性,广泛用于各类电子产品。


  软板机加工难点总结


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    软板加工钻针推荐



板材类型

推荐钻针

双面板

有胶

A129FP及其相对应的SHC涂层产品

无胶

A129FP及其相对应的SHC涂层产品

多层板

A129FP/USF

软硬结合板

USEUSF

厚铜软板

SHC AUST


※  对于普通双面板,葡京盘口app:金洲推荐FP钻针+SHC涂层,配以镀膜铝片,大幅提高客户的叠板数。

※  对于软硬结合板,为减少钻孔时的温度以及软板部分的拉扯,推荐USE或USF钻针。

※  对于多层软板钻针,推荐使用USF钻针加工。




  FP钻针设计特点及应用优势

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  UST钻针设计特点及应用优势


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    案例1

    案例1

    板材: FPC 4Layerst0.20mm×3pnl

    转速S=130Krpm下刀F=26IPMR=236IPM孔限H=2500hits

    盖板:0.50mm酚醛板;垫板:1.50mm酚醛板



    案例2

    案例2

    板材:新扬1MIL 1/3oz双面无胶EDt0.049mm x 10pnl

    钻头:A129FP 0.15-2.5

    转速S=125Krpm下刀F=1.00m/minR=18m/min孔限H=4000hits

    盖板:0.50mm酚醛板;垫板:0.80mm酚醛板


    案例3

    案例3

    板材:厚铜软板 t0.12mm x 5pnl

    钻头:SHC UST 0.12-2.0mm

    转速S=156Krpm下刀F=1.50m/minR=18m/min孔限H=10000hits

    盖板:镀膜铝片;垫板:酚醛垫板


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