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文章摘要:封装板 ,侧边不敢告劳五阿哥,逃匿国家机关险胜。

封装板是连接芯片与主板之间的桥梁,对芯片起到支撑和保护作用。封装板的制造工艺要求极高,是PCB制造领域的明珠。随着电子产品向更薄、更快、能耗更低方向的发展,对封装板的也提出了新的要求。



  封装板加工难点



 

  钻针设计特点及应用优势



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    案例1 JZ SHC AUSF0.15-3.5

    案例1 JZ SHC AUSF0.15-3.5

    板材:MCL-E-700G(R) T0.41 x 6stacks

    转速:200Krpm

    落速:2.10m/min

    孔限:10000hits

    机床:Hitachi 6N210E

    /垫板: MLE-1070i/SD-700F-1


    案例2 JZ SHC AUSF0.11-2.2

    案例2 JZ SHC AUSF0.11-2.2

    板材:MCL-E-700G(R) T0.41 x 3stacks

    转速:200Krpm

    落速:1.80m/min

    孔限:8000hits

    机床:Hitachi 6N210E

    /垫板: MLS7030/酚醛垫板


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